半導体検査用部品メーカー、中華精測科技（ＣＨＰＴ）は、きょう５日から７日にかけて台北南港展覧館で開催される半導体業界の展示会、「台湾国際半導体展（セミコン台湾）」で半導体検査用プローブカードの次世代製品を出展するほか、ロケットや宇宙船の開発・打ち上げなどを手掛ける米国の民間宇宙ベンチャー、スペース・エクスプロレーション・テクノロジーズ（スペースＸ）社との提携により開発した人工衛星向け通信用プリント基板（ＰＣＢ）を発表すると観測されている。５日付工商時報が報じた。
ＣＨＰＴは昨年、米国の宇宙開発関連企業と戦略提携を結んだとの観測が浮上していたが、提携先について証券会社は、電気自動車（ＥＶ）世界最大手、米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）が立ち上げたスペースＸだと指摘している。
ＣＨＰＴはスペースＸとの提携を受けて2019年より人工衛星向けＰＣＢの少量生産を開始、20年に量産に入るとみられている。また規模と需要の拡大に応じ、16億5,000万台湾元（約60億円）を投じて桃園市に新たな経営本部を設置する計画で、19年第３四半期の運用開始が見込まれている。
