ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）創業者、張忠謀（モリス・チャン）氏は５日、半導体産業は人工知能（ＡＩ）など、新技術や新材料などのイノベーションで、今後10～20年も毎年５～６%成長が続くとの予測を示した。劉徳音（マーク・リュウ）董事長は、新技術や新材料で微細化はまだ可能で、製造プロセス２ナノメートルにまい進すると述べた。６日付経済日報などが伝えた。

張氏は、ファウンドリー誕生で最も恩恵を受けたのは、ＴＳＭＣの顧客だと述べた（５日＝中央社）

　半導体業界の展示会、台湾国際半導体展（セミコン台湾、台北南港展覧館）が５日開幕し、ＩＣ発明60周年を記念したフォーラムで、張氏や劉董事長らが講演を行った。

　ＴＳＭＣ董事長を６月に引退した張氏は、これまでの半導体産業の発展は、ファウンドリーのビジネスモデル構築、ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）の発見をはじめ、10のイノベーションに支えられてきたと指摘。今後の成長は、▽ＡＩ、ディープラーニング（深層学習）や、▽極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー▽立体構造トランジスタ（FinFET）▽2.5次元・３次元（2.5Ｄ・３Ｄ）パッケージング（封止）──などの新技術、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）やグラフェンなどの新材料に支えられ、世界のＧＤＰ（国内総生産）成長率2.5～３％を２～３ポイント上回る成長が続くと語った。

　一方、張氏は、中国やアラブ首長国連邦（ＵＡＥ）アブダビ首長国の政府による半導体産業支援に関連し、これらの半導体メーカーは果たして利益が出ているのかと疑問を呈した。

　なお、国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が５日発表したレポートによると、中国では現在、25基の半導体工場が建設・計画中で、うち17基が12インチウエハー工場だ。2020年には、中国での半導体製造装置の販売額が世界最高となり、半導体の生産能力は韓国、台湾に次ぐ世界３位に浮上する見通しだ。

スマホ、売上高に貢献

　劉董事長は、16年にムーアの法則は限界を迎えたとの見方が出たが、FinFETなどの新構造、ゲルマニウム（Ｇｅ）や二硫化モリブデン（ＭｏＳ２）などの新材料により、さらなる微細化が可能で、２ナノプロセスに向かうと語った。また、微細化と並行して、▽ロジックＩＣの成長やメモリーの低消費電力化▽混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）▽ソフトウエアとハードウエアの共同設計──が半導体産業に成長をもたらすと語った。

　この他、劉董事長は、世界のスマートフォン販売市場は停滞期に入ったものの、スマホ１台当たりの半導体搭載量は増え続けている上、数年後には第５世代移動通信（５Ｇ）サービスが加わると指摘。スマホはＴＳＭＣ売上高の４～５割に貢献すると予測した。

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