ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した８月連結売上高は910億5,500万台湾元（約3,300億円）で、前月比22.4％増、前年同月比0.9％減となり、市場の従来予想を上回った。証券会社は、７ナノメートル製造プロセスでの出荷量の大幅増が主因と指摘した。11日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣの７ナノプロセス出荷は、▽アップルが12日に発表するとみられる、スマートフォン「iPhone」新製品のプロセッサー「Ａ12」▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のグラフィックチップ▽深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のスマホ用チップ──などとされる。
一方、ＴＳＭＣが８月初旬、コンピューターウイルス感染により一部生産設備が停止した影響について証券会社は、９月連結売上高が900億元を下回るものの、第３四半期への影響は軽微との見方を示した。
また証券会社は、７ナノプロセスの第３、第４四半期の売上高構成比が、それぞれ10％以上、20％以上に拡大すると予測した。
