半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界４位の力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は、25日に新竹科学工業園区（竹科）でファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）を手掛ける工場を着工する。来年下半期の完成、2020年の量産を予定している。投資額は150億台湾元（約540億円）。11日付自由時報が報じた。
新工場の敷地面積は5,000坪。パワーチップはＩｏＴ（モノのインターネット）向けなどでFOPLPの需要が25年まで続くとみている。
業界では、最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と経営統合したことで、パワーチップは複数の発注先を確保したい顧客の需要を得られるとみられている。世界２位の米アムコア・テクノロジーも竹科龍潭園区（桃園市）の新工場を10日に稼働させており、同様の需要を見込んでいるとされる。
