半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界２位、米アムコア・テクノロジーが23億台湾元（約83億円）を投じて新竹科学工業園区（竹科）龍潭園区（桃園市）に新設した工場が10日、稼働を迎えた。同社にとって台湾で14年ぶりの生産能力拡充となった。11日付経済日報が報じた。
ケリー社長兼ＣＥＯ（左３）らがテープカットを行った。新工場の稼働によって台湾市場での売上高10％増を見込む（10日＝中央社）
アムコアの台湾で４基目となる龍潭新工場は総床面積6,000坪で、社内では「Ｔ６工場」と呼ばれ、昨年韓国で竣工（しゅんこう）した「Ｋ５工場」に続く新工場だ。
情報筋によると、アムコアは最近、エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ブロードコムから相次いで受注を獲得。さらに今後、クアルコムやインテル、ＳＴマイクロエレクトロニクスも同社に発注を行うと観測されている。
新工場の竣工式典に出席したアムコアのスティーブ・ケリー社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は、台湾半導体産業の発展を好感しており、今後も台湾投資を行うと表明。観測によると同社は今後、龍潭工場に続く台湾での新工場建設に向けた用地探しを進める方針とされる。
