12日付工商時報によると、サムスン電子のファウンドリー事業部は今後、台湾のファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、智原科技（ファラデー・テクノロジー）との提携を拡大し、来年には７、８ナノメートル製造プロセスによるＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）の受注増を目指すとみられる。
サムスンは昨年、ファウンドリー事業部を新設する組織改編を発表。同部門を通じて最適化された設計プロセスを提供するエコシステムプログラム「ＳＡＦＥ」（サムスン・ファウンドリー・アドバンスト・エコシステム）を立ち上げ、ＡＳＩＣ事業におけるパートナーの模索を開始した。
ファラデーは今年１月よりＳＡＦＥに参加し、その後、半年足らずで10ナノプロセスによる仮想通貨の採掘（マイニング）装置専用ＡＳＩＣを数件テープアウト（設計完了）させた。これによりサムスンは同社との提携拡大を決めた。
サムスンは今後数年にわたり、先進ロジックプロセスにおいてファラデーに十分な支援を行うほか、メモリー技術や2.5／３次元（2.5／３Ｄ）パッケージング（封止）技術も提供する。
