工作機械部品と産業用ロボット大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の開発したシリコンウエハー搬送ロボット「HIWIN-EFEM」が13日、国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の半導体製造装置向け国際安全規格「SEMI S2」の認証を取得した。ハイウィンの卓永財董事長は、半導体メーカーからの受注獲得の上で大きな武器になると述べた。14日付経済日報が報じた。
卓董事長は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子などが生産拡大を計画しており、半導体製造装置の需要増が期待できると説明した。
精密機械研究発展中心（ＰＭＣ）の李健勲副総経理は、ＳＥＭＩの予測によると、ファウンドリーの2019年の設備投資額は５%増加する見通しだと指摘した。
