中国のハイテク情報サイト「超能網（Expreview）」などの報道によると、アップルが米国時間12日に発表したスマートフォン「iPhone」新３機種は全てインテルのベースバンド（ＢＢ）チップ「XM7560 LTE」を搭載するもようだ。インテルは自社の14ナノメートル製造プロセスで同チップを生産するとみられるが、iPhone新３機種向けの需要拡大で同プロセスの生産能力不足がさらに深刻化する見通しで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産を委託する可能性がある。18日付自由時報が報じた。
インテルのベースバンドチップは従来、ＴＳＭＣが28ナノプロセスで受託生産していた。
アナリストの予測によると、iPhone新３機種の年内の出荷台数は8,000万～9,000万台に達する見通しだ。
なお、iPhone新３機種が搭載する最新「Ａ12」プロセッサーはＴＳＭＣが独占供給しているとされる。業界関係者によると、ＴＳＭＣの龍潭工場（桃園市）で「Ａ12」の統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO－WLP）を手掛けており、設備稼働率が年初の50%未満から現在80%以上に高まっており、下半期の業績に貢献する見込みだ。同工場の月産能力は約10万枚。
