半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）メーカー、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）の黄興陽董事長は17日の業績説明会で、今年の設備投資額を32億8,000万台湾元（約120億円）へと、年初の董事会での決定額から倍増させると表明した。８インチおよび12インチのウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）やハイエンドのテスト機器に引き続き投資し、顧客の来年の新製品に対応すると説明した。18日付工商時報などが報じた。
黄董事長は、下半期について、▽スマートフォン▽ネットワーク通信▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽人工知能（ＡＩ）▽ブロックチェーン▽仮想通貨採掘（マイニング）──などのチップ向けの受注が多いと説明。米中貿易戦争への懸念はあるが、下半期の売上高は前年同期、今年上半期を上回るとの見通しを示した。
証券会社はシガードについて、▽聯発科技（メディアテック）▽ＳＴマイクロエレクトロニクス▽マイクロチップ・テクノロジー（米国）▽ノルディック・セミコンダクター（ノルウェー）──など大手メーカーから受注がある他、クアルコムや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などのサプライヤーになっていると指摘した。
