国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が18日発表したレポートによると、2019年の半導体製造前工程の製造装置投資額は前年比7.5%増の675億米ドルで、４年連続で成長し、過去最高を更新する見通しだ。17～20年の製造装置投資額は2,200億米ドル以上で、台湾は400億米ドルと、韓国、中国に次ぐ３位となる見通しだ。19日付工商時報が報じた。
国・地域別の17～20年製造装置投資額は、韓国が630億米ドル、中国が620億米ドルで、台湾に続いて▽日本、220億米ドル▽北米、150億米ドル▽欧州連合（ＥＵ）・中東、80億米ドル▽東南アジア、80億米ドル──と予測した。
ＳＥＭＩはまた、新工場や生産ライン設置の投資額も４年連続で成長し、19年は170億米ドルに迫ると予測した。17～20年の新工場・ライン投資額は530億米ドルと予測し、同期間に78の工場や生産ラインが設置され、このうち17～18年に59カ所で着工、19～20年に19カ所で着工する見通しだ。
ＳＥＭＩは、多数のメーカーの新工場計画が相次いでおり、投資額はさらに拡大する可能性があると指摘した。
