ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、新竹科学工業園区（竹科）竹南科学園区（苗栗県竹南鎮）での最新パッケージング・テスティング（封止・検査）工場が2020年に完成予定で、スマートフォン大手、中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）が採用するとみられている。ＴＳＭＣが先進製造プロセスとのトータルサービスを強化すれば、半導体封止・検査受託業者（ＯＳＡＴ）にとって大きな脅威となる。25日付電子時報が伝えた。
業界関係者によると、ＴＳＭＣのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、エヌビディア、グーグルなどに採用されており、月産能力は20万枚に拡大した。封止・検査最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）の2.5次元・３次元（2.5Ｄ・３Ｄ）パッケージング技術は月産能力約２万～３万枚、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は約10万～12万枚で、ＴＳＭＣのCoWoS月産能力が既に上回っている。米アムコア・テクノロジーの韓国工場の月産能力は約２万～３万枚だ。
ただ、ＴＳＭＣはファウンドリーの良品率が90％以上に上るものの、パッケージングを合わせると81%にとどまるという。
