半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者の台星科（ウィンステック・セミコンダクター）は、シンガポールのSTATSチップパックとの技術サービス契約をめぐる対立が解消し、契約を2022年まで２年延長したと発表した。25日付工商時報が伝えた。
双方は2015年８月、５年間の技術サービス契約を結んだ。この際、台星科は生産能力の一部をSTATSのウエハーレベルのパッケージング・テスティング向けに確保し、もしSTATSによる調達額が年間の最低調達額に満たない場合、台星科が差額分の補償を要求できるという条件が付いていた。
昨年８月からの１年間の最低調達額は7,510万米ドルだったものの、実際の調達額がそれに満たず、STATSは台星科に差額683万米ドルを支払わなければならなかったが、STATSが今後、優遇価格で台星科から調達を行うことを条件に差額補償を行わないことで両社は和解した。
証券業界は、台星科はSTATSとの新契約で優遇価格を確保し、STATS向けの生産設備を過剰に確保する必要がなくなることから、収益の改善につながるとみている。
