半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は25日、新竹科学工業園区（竹科）で世界初のファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）の量産拠点となる新工場を着工した。2019年下半期の生産開始、20年下半期の量産を予定する。FOPLPの月産能力は５万枚で、12インチウエハー15万枚に相当する。26日付工商時報が報じた。
蔡篤恭董事長（左４）は、「FOPLP工場が当社の長期的発展にプラス効果をもたらす」と語った（25日＝中央社）
新工場は敷地面積8,000坪で、地上８階、地下２階建て。投資額500億台湾元（約1,840億円）で、雇用機会3,000件の創出を見込む。
海外の大手メーカーが人工知能（ＡＩ）や高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）のカスタマイズ開発に着手したことでハイエンドのパッケージング需要が増大しており、パワーテックはFOPLPによってこの取り込みを狙う。
同社は16年末に竹科内の工場に業界初の回路線幅55/20マイクロメートルのFOPLPパッケージングラインを整備しており、同時に研究開発（Ｒ＆Ｄ）とアナログＩＣの少量生産を進めてきた。累計投資額は１億米ドル以上に上る。
