行政院は28日、世界に先駆けて人工知能（ＡＩ）用チップのサプライチェーン構築を目指し、産官学共同で半導体産業の川上から川下までのリソースをつなぐプロジェクトの準備組織「AI on Chipモデル計画準備小委員会」を立ち上げた。29日付工商時報が報じた。
行政院はＡＩチップのサプライチェーン構築プロジェクトによって、台湾・海外の業界からさらなるリソース投入を引き出したい考えだ（行政院リリースより）
同小委員会は、行政院科技会報（ＢＯＳＴ）事務室の蔡志宏執行秘書が召集人、経済部の龔明鑫次長および科技部の許有進次長が共同召集人を務める。
蔡氏は、ＡＩチップの応用範囲は広く、先行商機獲得に向け、台湾・海外のハイテク大手メーカーが多くのリソースを投じていると指摘。台湾はＩＣ設計、製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）を含め世界の半導体サプライチェーンをリードしており、ＡＩと半導体産業を結び付けることができれば、唯一無二のＡＩチップエコシステムを構築できると強調した。
28日に開催された初回会合には、▽鈺創科技（イートロン・テクノロジー）の盧超群（ニッキー・ルー）董事長▽グーグル台湾の簡立峰董事総経理▽義隆電子（ＥＬＡＮマイクロエレクトロニクス）の葉儀晧董事長──など大企業の代表者が数多く出席した。
