半導体業界で長らく指標となってきた「ムーアの法則」（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）に物理的な限界が近づいているとされる中、パッケージング・テスティング（封止・検査）技術の重要性がますます高まっている。こうした中、半導体後工程受託メーカー（ＯＳＡＴ）世界最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）では、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術の開発に大きな進展が見られるほか、FOPLP製品の最終テスト（ＦＴ）でも99%の歩留まりを実現したとされる。３日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、各種チップにおけるFOPLP技術の採用率上昇に伴い、2019年には関連する封止・検査設備の供給不足が生じることが見込まれる。ＡＳＥは中壢工場（桃園市）と高雄工場にFOPLP関連設備を導入して、将来的な需要の高まりに備えている。
また、FOPLPでは、ＦＴにおいて95%以上の歩留まりが要求されるが、ＡＳＥは既にこれを実現。今後の商機獲得が期待される。
