ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３日、顧客とＩＣ設計などで全面的な提携を進めるオープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）に関するフォーラムを米国で開催。ＯＩＰを通じて仮想開発環境（ＶＤＥ）を提供し、顧客のクラウドコンピューティングを活用したＩＣ設計を支援すると表明した。４日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣによると、同社がＯＩＰ上で提供するＶＤＥ（OIP VDE）は、顧客がクラウドを通じてＴＳＭＣの設計インフラを柔軟に活用し、安全にＩＣ設計を進めることを支援するもので、同プラットフォームのパートナーや先進的なクラウドサービス業者との協力によって実現したという。
またＴＳＭＣはこの日、同社ＯＩＰ内にクラウド・アライアンスを立ち上げると発表。初期メンバーとしてアマゾン・ドット・コム傘下で企業向けにＩＴ（情報技術）インフラサービスを提供するアマゾン・ウェブ・サービス（ＡＷＳ）、電子設計自動化（ＥＤＡ）ツール大手の米ケイデンス・デザイン・システムズ、マイクロソフト・アジュール、半導体設計・ＩＰ（知的財産）企業のシノプシスが加わると明らかにした。
