半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）は３日、南部科学工業園区（南科）高雄園区（高雄市路竹区）で12インチウエハー工場を着工した。2021年に25ナノメートル製造プロセスによる生産を開始する予定。投資額は3,350億台湾元（約１兆2,400億円）で、高雄市での投資案件として過去最大だ。４日付自由時報などが報じた。
ウィンボンドの12インチ工場稼働後、2,500人以上の雇用創出が見込まれる（３日＝中央社）
同工場の敷地面積は25ヘクタール。ウィンボンド２基目の12インチ工場となる。▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽スマートシステム▽産業自動化──向けなどの特殊用途ＤＲＡＭを生産する予定だ。
台湾では今年、半導体大手による工場着工、稼働が相次いでいる。ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１月、南科で５ナノプロセスの新工場に着工した。半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界２位、米アムコア・テクノロジーは先月、新竹科学工業園区（竹科）龍潭園区（桃園市）に新設した工場が稼働した。世界４位の力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）も先月、竹科で世界初のファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）の量産拠点となる新工場を着工した。
