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台湾全球招商論壇、日米欧23社と投資意向書締結へ【表】


ニュース その他分野 作成日:2018年10月5日_記事番号:T00079681

台湾全球招商論壇、日米欧23社と投資意向書締結へ【表】

 経済部は8日に開催される企業誘致イベント「台湾全球招商論壇(台湾ビジネスアライアンス・カンファレンス)」で、日米欧の企業23社と投資意向書(LOI)を取り交わす。契約ベースで計1,000億台湾元(約3,700億円)の投資を見込む。5日付経済日報が伝えた。

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 今回結ばれるLOIは、重点産業振興政策「5プラス2産業創新計画」の対象分野のほか、半導体、観光レジャー、卸小売りで、日本からの投資が最も多いという。昨年の全球招商論壇では1,063億元相当のLOIが結ばれただけに、さらなる上積みが期待されるが、経済部の龔明鑫政務次長(次官)は「今年は新規プロジェクトの開拓を重視した。進出済み企業の追加投資は含まないため、投資誘致額は昨年並みになるのではないか」と述べた。

 龔次長はまた、米中貿易戦争の激化による台湾企業の生産シフトについて、「動きが速まる。台湾企業の生産ラインは台湾に回帰するか、東南アジア、米国、カナダなどに移転することが予想され、経済部として台湾企業のUターンに準備を整えている」と述べた。