市場調査会社の集邦科技（トレンドフォース）は８日、世界のハイテク産業における2019年の動向についての予測を発表し、▽次世代メモリー技術の台頭▽第５世代移動通信システム（５Ｇ）商用化に向けた動きの活発化▽折りたたみ式ディスプレイ搭載スマートフォンや５Ｇ対応スマホの登場▽ミドル～ハイエンドスマホにおけるディスプレイ埋め込み型指紋認証技術採用の拡大──といった現象を「10大トレンド」に挙げた。９日付工商時報が報じた。
「10大トレンド」には他に、▽ディスプレイへのミニＬＥＤ（発光ダイオード）採用▽音声機能搭載デバイス増加や新サービスによる商機拡大▽組み込み式ＳＩＭ「ｅＳＩＭ（イーシム）」によるスマートウオッチの製品価値向上と市場規模拡大▽モノのインターネット（ＩｏＴ）市場の成熟と競争の激化▽新技術導入による医療業界の革新▽スマートグリッド・エネルギー管理・蓄電システムが太陽光発電の鍵になる──が含まれた。
