11日付電子時報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は現在、７ナノメートル以降の先進製造プロセスにおいて、サムスン電子など競合を大きく引き離しており、既に多くの顧客を獲得済みとみられる。来年はアップルのスマートフォン用次世代プロセッサー「Ａ13」も独占受注すると観測されており、同社の世界シェアは今年上半期の56%からさらに拡大し、60%を超える可能性がある。
ＴＳＭＣは今年４月、競合に先駆けて７ナノプロセスによる生産を開始、今後も業界で初めて極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノプロセス強化版（７ナノプラス）による量産を行う見通しとなっている。
サムスンも引き続き７ナノ以降の先進プロセス導入を進める方針を示しているが、７ナノプロセスによる生産やＥＵＶリソグラフィー技術導入のスケジュールは不透明で、ＴＳＭＣに差を広げられる一方となっている。
またファウンドリー世界２位の米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は先ごろ、７ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの開発を無期限延期すると発表しており、ＴＳＭＣの業界における優位性はますます高まっている。
