半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）の第３四半期の連結売上高は前期比9.5%増、前年同期比6.7%増の55億2,000万台湾元（約200億円）で、過去最高を記録した。李金恭董事長は、▽スマートフォンなど消費者向け電子機器▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽カーエレクトロニクス──など向け出荷がピークに入ったと説明した。12日付経済日報が報じた。
ＫＹＥＣの李金恭董事長（左）と協調融資の主幹事、兆豊国際商業銀行（メガ・インターナショナル・コマーシャル・バンク）の張兆順董事長（右）が契約書を交換した（兆豊銀リリースより）
ＫＹＥＣは、今後の見通しをやや楽観視しており、特に▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽人工知能（ＡＩ）▽カーエレクトロニクス▽ＩｏＴ──などの新たな応用分野が成長をけん引すると説明した。
ＫＹＥＣは11月に東琳精密（ドーニング・リーディング・テクノロジー、ＤＬ）を合併する予定で、第４四半期も業績成長が期待できる。
ＫＹＥＣは11日、銀行17行と総額142億元の協調融資（シンジケートローン）契約を結んだと発表した。返済期間は５年。資金は主に運転資本と長期借入金負債の返済に充てる。
