市場調査会社、ＩＣインサイツによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の８インチウエハー換算で１枚当たりの平均売上高は今年1,382米ドルと、昨年平均の1,368米ドルから約１%増加する見通しだ。16日付工商時報が報じた。
ファウンドリー各社の８インチウエハー当たりの平均売上高は、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が前年比0.6%増の1,014米ドル、聯華電子（ＵＭＣ）が715米ドルと昨年の716米ドルからほぼ横ばい、中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）は671米ドルで前年比6.7%減。2013年の数値と比較した場合、ＴＳＭＣが９%増だった以外は、ＧＦが１%減、ＵＭＣが約10%減、ＳＭＩＣが16%減といずれもマイナス成長だった。
この他、ＩＣインサイツの統計によると、20ナノメートル以降の先進製造プロセスの12インチウエハー１枚当たりの平均売上高は現在6,050米ドルと、28ナノプロセスの２倍、90ナノプロセスの3.4倍に上る。成熟プロセスと先進プロセスの価格差がますます拡大していることが明らかとなった。
ただＩＣインサイツによると、先進プロセスは今後５年、需要鈍化と競争激化に伴い、大幅な価格上昇は見込めないもようだ。
