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半導体ウエハー出荷、21年まで拡大予測【図】


ニュース 電子 作成日:2018年10月18日_記事番号:T00079880

半導体ウエハー出荷、21年まで拡大予測【図】

 国際半導体製造装置材料協会(SEMI)の予測によると、半導体用シリコンウエハーの2018年世界出荷面積は前年比7.1%増の124億4,500万平方インチで過去最高を更新、21年まで毎年、過去最高を更新し続ける見通しだ。台湾の最大手、環球晶円(グローバルウェーハズ、GWC)をはじめ、台塑勝高科技(フォルモサ・サムコ・テクノロジー、台勝科、FST)、合晶科技(ウエハーワークス)などが恩恵を受ける見込みだ。18日付工商時報などが報じた。

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 SEMIの曹世綸台湾区総裁は、半導体メーカーがメモリーやファウンドリーの工場建設を続行していると指摘した。▽モバイル装置▽高性能計算(ハイパフォーマンスコンピューティング、HPC)▽自動車▽モノのインターネット(IoT)──向け半導体需要が拡大すると予測した。

 証券会社によると、半導体用ウエハーは依然供給不足だ。12インチウエハーの下半期契約単価は101~103米ドルと、前期比6~8%上昇し、来年上半期は108~112米ドルと、7~9%上昇すると予測した。