スマートフォン市場は需要期を迎えているが、液晶パネルドライバＩＣに採用されるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装用基板が深刻な供給不足に陥っており、中国のスマホメーカーやパネルメーカーが、同基板を生産する台湾の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）、易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）からの調達を増やしている。18日付工商時報が報じた。
中国のスマホブランド、魅族科技（メイズ）は新製品「Ｘ８」の出荷遅延について、ＣＯＦ基板の不足が原因と説明。また中国の液晶パネル大手、京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）でもＣＯＦモジュールを搭載した液晶パネルや有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネルの出荷を増やせない状況となっている。
韓国のＣＯＦ基板メーカーの生産ラインがサムスン電子やＬＧディスプレイ（ＬＧＤ）によって押さえられているため、中国メーカーは、チップボンドや易華電子からの調達を増やさざるを得ない状況だ。
なお業界関係者はＣＯＦ基板の供給について、短期内に大幅増産は期待できないため、来年上半期も不足が続くとの見方を示している。
