ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は18日の業績説明会で、2018年通年の連結売上高の見通しを前年比6.5%増と、従来予測の７～９％増から引き下げた。下方修正は今年３度目。魏哲家総裁は、仮想通貨の採掘（マイニング）向けＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）需要減退が足を引っ張ったが、７ナノメートル製造プロセス出荷は順調で、ＴＳＭＣは今後５年、５～10％成長が続くと強気見通しを示した。19日付経済日報などが報じた。

魏総裁は、今年の半導体（メモリーを除く）市場は前年比５～７％成長、ファウンドリーは６～７％成長と予測した（18日＝中央社）

　魏総裁は、７ナノプロセスで100以上の製品がテープアウト（設計完了）しており、来年の売上高構成比は20％以上と、今年の11％より倍増すると見通しを示した。ＥＵＶリソグラフィー技術を導入した７ナノ強化版（７ナノプラス）も来年量産を開始し、20年に採用が増えると見込む。

　一方、サムスン電子は18日、ＥＵＶリソグラフィー技術を導入した７ナノのローパワープラス（ＬＰＰ）プロセスの生産を開始すると発表した。

スマホ向け、前年割れか

　ＴＳＭＣが同日発表した第３四半期連結売上高は2,603億4,800万元（約9,500億円）で前期比11.6％増、前年同期比3.3％増。粗利益率は47.4％で前期比0.4ポイント低下、前年同期比2.6ポイント低下した。純利益は890億7,200万元で、前期比23.2％増、前年同期比0.9％減だった。

　何麗梅財務長は、８月初旬のウイルス感染事件が与えた影響は第３四半期売上高が２％、粗利益率が１％だったと説明した。第４四半期連結売上高は、前期比10.6～11.8%増え、過去最高を更新すると予測した。通年売上高は初めて１兆元を超えるとみられている。

　ＴＳＭＣの通年売上高見通しは、今年年初時点で10%以上の成長だったが、４月時点で５～10%成長に、７月時点で７～９%成長に引き下げていた。

　ＴＳＭＣによると、今年は売上高の約50%を占めるモバイル端末向けが、前年割れの見通しだ。▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）▽ＩｏＴ（モノのインターネット）▽カーエレクトロニクス──向けは２桁成長が見込める。来年は、モバイル端末向けが約10%成長、他３分野は２桁成長が続く見通しだ。

米中貿易戦争、「影響なし」

　米中貿易戦争について魏総裁は、中国の顧客からの受注に変化はなく、影響はみられないと説明した。ＴＳＭＣの南京12インチウエハー工場の月産能力は現在約１万枚で、来年末までに２万枚に達する予定と述べた。南京工場は今月31日、聯発科技（メディアテック）、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、北京比特大陸科技（ビットメイン）などの大口顧客を招いて、記念式典を行う予定だ。今年第２四半期、中国では最先端の16ナノプロセスで量産を開始していた。

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