ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は24日、ミドル～ハイエンドのスマートフォン向け新プロセッサー「Helio P70（ヘリオＰ70）」を発表した。前世代の「Helio P60（ヘリオＰ60）」に比べ、人工知能（ＡＩ）処理能力を10～30%強化した。既に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の12ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスで量産に入っており、11月には同プロセッサー搭載スマホが登場する見通しだ。業界では、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）のスマホと予想されている。25日付工商時報が報じた。
「Ｐ70」はＡＩ処理能力を最大限に高めるため、ＡＲＭのモバイル向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）「Cortex-A73」（2.1GHz）４コアと「Cortex-A53」（2.0GHz）４コアのオクタコア（８コア）構成だ。ＡＲＭの最新ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「Mali-G72 MP3」も搭載する。
メディアテック無線通信事業部の李宗霖総経理は「Ｐ70」について、「Ｐ60」よりもＡＩ処理能力を強化したことで、ユーザーの姿勢を即時に認識するなど、より複雑な応用が可能となると説明した。
