米サブプライムローン（信用度の低い借り手向け住宅ローン）問題や原油高などの影響で、液晶テレビ用チップの需要が弱まり、聯発科技（メディアテック）や米トライデント、ＳＴマイクロエレクトロニクスなど関連メーカーの５月以降の受注が下半期に延期されている。これに伴い、ファウンドリーや後工程パッケージングメーカーのライン稼働率が下落しているという。９日付工商時報が報じた。
聯発科は先月、連結売上高が前月比15％減の70億台湾元（約242億円）に落ち込み、今月もさらに減少する可能性がある。
また、携帯電話やＭＰ３、デジタルフォトフレームなどコンシューマエレクトロニクス製品の需要も落ち込んでおり、このためＬＣＤドライバＩＣの聯詠科技（ノバテック）や旭曜科技（オリーゼ・テクノロジー）は５月の売上高が前月比で減少、出荷量も減少傾向にある。今月の売上高も減少が続く見通しだ。
また、当初は受注が満杯になると予想されていた、ＬＣＤドライバＩＣのパッケージングの飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）も、先月下旬から受注が減少しており、第３四半期の受注も大幅に減少するとみられている。
