29日付工商時報によると、米クアルコムは次世代のスマートフォン用旗艦チップを既にテープアウト（設計完了）しており、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用するもようだ。業界関係者によると、同チップは量産を開始しており、来年第１四半期に１機種目の搭載端末が市場に登場する見通しだ。
クアルコムは現在、スマホ用チップ「スナップドラゴン８」シリーズを、主にサムスン電子の10ナノプロセスを採用して生産している。
サムスンは、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノプロセスによる生産を開始したと発表した。これより早くＴＳＭＣは、７ナノプロセスによる量産に入っており、アップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）が自社開発のスマホチップで採用している。
このため、クアルコムも発売スケジュールを考慮して、次世代の旗艦チップ量産でＴＳＭＣの７ナノプロセス採用を決めたとみられる。新チップは、人工知能（ＡＩ）処理用ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ）を搭載するほか、第５世代移動通信システム（５Ｇ）モデムをサポートする製品となると予想されている。
