米中貿易戦争が激化する中、中国は半導体の国産化を加速しており、関連企業が欧州企業などとの提携構築を積極化している。中国の半導体技術は米国、台湾、韓国より遅れているが、中国が先端半導体の国産化率を高めれば台湾への影響が懸念される。30日付電子時報が報じた。
消息筋の情報によると、中国のメモリー大手、合肥長鑫はオランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬと極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー装置の購入について交渉しているようだ。最先端の半導体製造装置を確保して技術開発を加速し、サムスン電子や米マイクロン・テクノロジーなどとの差を縮める狙いとみられる。また、合肥長鑫はベルギーの研究開発機関、ＩＭＥＣを訪問しており、メモリーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）で提携する意向とみられる。
この他、中国の電子商取引（ＥＣ）最大手、阿里巴巴集団（アリババ・グループ）は、半導体開発を手掛ける平頭哥半導体を設立しており、2019年に人工知能（ＡＩ）向け半導体を発表する予定だ。
