液晶パネルドライバＩＣに採用されるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装用基板を生産する易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）の黄梅雪副総経理は６日、ＣＯＦ基板の供給不足は来年さらに深刻化するとの見通しを示した。７日付自由時報が報じた。
黄副総経理は、同社の受注は来年３月まで満杯だと説明。今年は下半期からＣＯＦ基板の需要が高まったが、今後はノートパソコン、車載用、８ＫテレビなどにもＣＯＦ基板が採用される見通しで、来年いっぱい需要が拡大すると予想した。ただ、過去の赤字の経験から、業界各社は大幅な生産拡大に踏み切れないと指摘した。
ほぼ全画面ディスプレイ（狭額縁設計のインフィニティディスプレイ）搭載のスマートフォンが増え、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」の需要が高まった結果、ＣＯＦ基板の供給不足が続いている。易華電と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）はそれぞれ大口顧客である中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）と米アップル向けに生産能力の大半を充てている。
台湾のドライバＩＣメーカーは、オファー価格を引き上げてもＣＯＦ基板の生産能力を確保できないと明らかにした。
