ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日、設備投資予算約1,035億台湾元（約3,800億円）を董事会で承認した。14日付工商時報が報じた。
うち1,029億5,042万元を▽工場建設▽先進製造プロセスの設置・生産能力拡充・高度化▽特殊ＩＣの生産能力拡充▽ロジックＩＣ生産能力から特殊ＩＣ生産能力への振り替え▽2019年第１四半期の研究開発（Ｒ＆Ｄ）・経常投資──に充てる。５億3,000万元を19年上半期に予定するリース資産の取得に充てる。
ＴＳＭＣは今年第４四半期に７ナノプロセスの量産を開始し、来年上半期もフル稼働が続く見通しだ。
同社は今後数年間も設備投資に毎年100億米ドル以上を投じる計画で、来年は▽下半期の量産を予定する極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した７ナノ強化版（７ナノプラス）の生産能力拡充▽ＥＵＶリソグラフィー技術を採用した５ナノプロセスで生産する南部科学工業園区（南科）Fab18工場の工事加速──などに重点投資する。
ＴＳＭＣは同日、▽林錦坤・ＩＴ（情報技術）・資材・リスク管理組織副総経理▽王建光・運営組織工場運営副総経理──をシニア副総経理に、廖徳堆・運営組織後工程技術・サービス処シニア処長を副総経理に昇任させる人事を董事会で決定した。
