インテルが第５世代移動通信システム（５Ｇ）モデムチップ「XMM8160」のリリース時期を2019年下半期へと半年早めると表明し、同チップ搭載機器が20年上半期に発売されると見通しを示したことを受け、アップルは20年に発売するスマートフォン「iPhone」新機種にインテルの５Ｇモデムチップを採用するとの見方が強まり、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯発科技（メディアテック）への影響が懸念されている。15日付経済日報が報じた。
iPhoneのモデムチップはこれまでインテルとクアルコムが供給し、アップルはチップ生産をＴＳＭＣに委託するよう求めていた。ただ、アップルはクアルコムと特許訴訟で争っており、５Ｇ対応iPhoneにインテルのモデムチップのみを採用することになれば、インテルが自社生産を選択して、ＴＳＭＣは受注を失う可能性がある。
また、メディアテックも来年上半期に５Ｇモデムチップ「Ｍ70」を発売する予定で、iPhoneへの採用を目指しているとみられる。インテルが５Ｇ対応iPhoneにモデムチップを供給することになれば、メディアテックは受注機会を逃し、ＴＳＭＣもメディアテックからの受注機会を失うことが懸念される。
