日経アジアンレビューの報道によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はＩＢＭの次世代サーバー用チップを受注するもようだ。ＴＳＭＣは19日、ノーコメントとした。20日付自由時報などが報じた。
ＩＢＭはデータセンター向けのサーバー用チップを自社で設計し、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に生産を委託しているが、次世代チップはＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスを採用する計画とみられる。
市場調査会社の集邦科技（トレンドフォース）によると、世界のデータセンター向けサーバー用チップの96%はインテルが供給している。インテルは10ナノプロセスの開発を進めているが、歩留まり率が低く、新製品のリリース時期が来年末にずれ込むことから、ＩＢＭはＴＳＭＣの７ナノプロセス採用を決めたとされる。
