台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）傘下の力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）など台湾のファウンドリーの８インチ工場では来年第１四半期もフル稼働が続く見通しで、来年第２四半期の受注も満杯近いようだ。21日付工商時報が報じた。
業界関係者によると、スマートフォンでタッチコントローラＩＣと液晶ドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」の採用が進んでいることなどから、８インチ工場では小型ドライバＩＣの受注が減少している。一方で、モノのインターネット（ＩｏＴ）、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、カーエレクトロニクス向けに、電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ）、MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）などのアナログＩＣや、大型液晶ドライバＩＣの強い需要が続いていることや、ローエンドのスマホにも指紋認証ＩＣの搭載が進んでいることが８インチ受注好調の要因だ。
