韓国サムスン電子は、第５世代移動通信規格（５Ｇ）への移行に伴う巨大な商機を獲得するため、来年から５Ｇ基地局市場やスマートフォン用チップ市場で攻勢をかけるとみられており、証券業界は聯華電子（ＵＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、智原科技（ファラデー・テクノロジー）がＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）の受注を得ると予想している。22日付工商時報が伝えた。
サムスン電子はこれまで５Ｇインフラ分野で、中国の中興通訊（ＺＴＥ）や華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に後れを取っていた。しかし、米中貿易戦争の激化で、米国と豪州が中国製５Ｇ設備の使用を禁止し、諸外国が追随するとみられる中、サムスン電子は日本電気（ＮＥＣ）と提携し、５Ｇインフラの開発を強化する構えで、今後シェアを伸ばすと予想されている。
ファラデーは既にサムスンと提携関係にあり、サムスンから５Ｇ関連のＡＳＩＣ設計と量産を受注する可能性が高い。来年にはサムスンの支援で７ナノメートル製造プロセスによる生産を開始する見通しで、今年を上回る業績が見込まれている。
