国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が21日発表した統計によると、北米地域における半導体製造装置の10月出荷額は20億5,900万米ドルで、前月比0.9%減、前年同月比２%増と５カ月連続での前月比減少となり、過去11カ月の最低を記録した。曹世綸ＳＥＭＩ台湾地区総裁は、パソコン、スマートフォン、サーバー向け需要の鈍化とメモリー価格の下落が原因で、来年の景気見通しを慎重視していると明らかにした。22日付経済日報が報じた。
業界関係者は、▽アップルの「iPhone」新機種の販売不調▽スマホ世界最大手のサムスン電子の販売不振▽インテルのＣＰＵ（中央演算処理装置）供給不足▽メモリーのオファー価格下落──で半導体需要が縮小していると指摘した。
半導体製造装置の米アプライドマテリアルズは先日、11月～来年１月期の売上高が前年同期比約12%減少するとの見通しを示していた。証券会社は、ＡＭＡＴと提携する台湾の京鼎精密科技（フォックスセミコン・インテグレーテッド・テクノロジー）、翔名科技（フィードバック・テクノロジー）などが影響を受けると予想した。
この他、米商務省が先月、米国企業による中国の福建省晋華集成電路（JHICC）への輸出や技術移転を制限する措置を発表したことを受け、台湾の関連企業もJHICCとの取引を敬遠しており、来年の業績に一定の影響が出るとみている。
