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PIフィルムの達邁科技、5G向け製品を開発【図】


ニュース 電子 作成日:2018年11月23日_記事番号:T00080552

PIフィルムの達邁科技、5G向け製品を開発【図】

 ポリイミド(PI)フィルムメーカーの達邁科技(タイミド・テクノロジー)は、第5世代移動通信(5G)向け変性ポリイミド(MPI)フィルムの開発を完了し、顧客の認証取得を目指している。23日付工商時報が報じた。

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 証券会社は、5G対応スマートフォンや折り畳み式(フォルダブル)スマホの話題が高まる中、MPIが注目を集めており、関連サプライヤーが恩恵を受ける見通しと指摘した。

 アップルのiPhone新機種は液晶ポリマー(LCP)アンテナを6本搭載している。アップル製品の動向分析で定評がある、中国の天風国際証券(TFインターナショナル・セキュリティーズ)の著名アナリスト、郭明錤氏は、アップルが来年発売するiPhone新機種は4本のMPIアンテナと2本のLCPアンテナを搭載し、5G時代はMPIが主流になると予想した。

 達邁科技は新竹科学工業園区(竹科)銅鑼科学園区(苗栗県銅鑼郷)で工場の第2期拡張を進めており、来年下半期に稼働する予定だ。PIフィルムの年産能力は2,100トンへと600トン拡大する。