タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを統合した「ＴＤＤＩ」の需要が高まる中、ＴＤＤＩのＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装を手掛ける頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は来年第２四半期まで受注見通しが立っている。27日付工商時報が報じた。
ＴＤＤＩチップは過去２年にわたる値下げ競争で、第４四半期の販売価格が0.8～1.5米ドルまで低下し、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣのデュアルチップソリューションの１～1.5米ドルを下回った。ＴＤＤＩチップは今後も供給が拡大し、価格がさらに下落すると予想されており、ハイエンドのスマートフォンだけでなく、ロー～ミドルエンド機種向け需要も大幅に増加する見通しだ。
チップボンドと易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）は、来年上半期のＣＯＦ基板の受注が満杯で、約10%の値上げを視野に入れているもようだ。
