クアルコム、聯発科技（メディアテック）、インテルなどが開発に全力を挙げる第５世代移動通信システム（５Ｇ）モデムチップは、６ギガヘルツ（GHz）未満の「サブ６GHz」帯とミリ波（mmWave）帯の二大周波数帯、および第４世代移動通信システム（４Ｇ）のＬＴＥをサポートすべく、単一モジュール内に多くの高周波（ＲＦ）デバイスとパワーアンプ（ＰＡ）を統合する必要があるため、パッケージング（封止）にシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）が全面的に採用される見通しとなっており、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と訊芯科技が大きな恩恵を受けると予想されている。28日付工商時報が報じた。
スマートフォン用チップサプライヤーは現在、来年上半期の認証取得と量産開始を目指し、チップ設計とエコシステム構築を加速させており、ＡＳＥ、訊芯科技、米アムコア・テクノロジーといった封止業者は早くから商機獲得に向けた動きを見せている。
中でも、ＡＳＥはＳｉＰ技術においてリードを保っている他、既に生産能力の構築も完了しており、クアルコム、メディアテック、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などから受注を獲得すると予想されている。
