国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が４日発表した統計によると、第３四半期の台湾の半導体製造装置出荷額は29億米ドルで、前期比33％増、前年同期比23％増となった。ＳＥＭＩの曹世綸台湾区総裁は、台湾は先進製造プロセスで世界をリードしており、第３四半期に新設の半導体製造工場に設備が搬入されたと指摘した。経済日報電子版などが伝えた。
曹総裁は一方で、市場の需要の変化に伴い、メモリーメーカーの投資額が縮小傾向にある他、半導体製造装置の出荷量は全体としては減少したと指摘した。
半導体製造装置の第３四半期世界出荷額は158億4,000万米ドルで、前期比５％減、前年同期比11％増だった。
