ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は６日、同社初となる第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「ヘリオ（Helio）Ｍ70」を発表した。同社無線通信事業部の李宗霖総経理は、既にサンプル出荷を開始しており、早ければ来年にも同チップを搭載したスマートフォンが発売されると見通しを示した。７日付自由時報などが報じた。
これに先駆け、米クアルコムは５日、同社初の５Ｇ対応ＳｏＣ（システム・オン・チップ）「スナップドラゴン855」を発表した。クアルコムによると、多くのスマホメーカーが来年発売する機種に同製品を採用する計画で、2020年に５Ｇ対応スマホは10倍増加する見通しだ。
業界では、華碩電脳（ＡＳＵＳ）と宏達国際電子（ＨＴＣ）はクアルコムの５Ｇ対応ＳｏＣを搭載した機種を発売すると予想されている。
