国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が11日発表したレポートによると、台湾の半導体製造装置の2018年販売額は101億1,000万米ドルと前年比12%減少し、初めて中国を下回り、国・地域別シェアで昨年の２位から３位に後退する見通しだ。12日付経済日報などが報じた。
半導体製造装置の18年世界販売額は620億9,000万米ドルと前年比9.7%増加し、過去最高を更新する見通しだ。このうち韓国は171億1,000万米ドル（4.6%減）と２年連続で首位となり、中国は128億2,000万米ドル（56%増）で昨年の３位から２位に浮上するとの予測だ。
ＳＥＭＩは、半導体製造装置の19年世界販売額は595億8,000万米ドルと前年比４%減少し、４年ぶりに前年割れとなると予測した。▽世界経済の鈍化▽米中貿易戦争の不確実性上昇▽第５世代移動通信（５Ｇ）サービス開始前のスマートフォン需要鈍化▽メモリー価格の下落──が影響するとの見方だ。
背景には、中国のスマホメーカーの成長もある。市場調査会社、ＩＤＣの統計によると、第３四半期の世界スマホ組み立て（自社ブランド生産含む）で台湾勢は鴻海精密工業が２位、和碩聯合科技（ペガトロン）が５位となったが、英業達（インベンテック）は中国の受託メーカーに追い抜かれ、上位10位から外れた。
