パナソニックの社内カンパニー、オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は13日、来年４月に新竹県で半導体材料Ｒ＆Ｄ（研究開発）センターを新設すると発表した。台湾の半導体メーカー、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）メーカー、プリント基板（ＰＣＢ）メーカー向けに新商品の開発と提供を行う。同社は、モノのインターネット（ＩｏＴ）の普及やスマートフォンの高機能化を背景とした半導体パッケージやモジュールの市場が成長しているとして、基板材料の需要拡大を好感している。
パナソニックデバイスマテリアル台湾の工場（同社リリースより）
半導体材料Ｒ＆Ｄセンターは、新竹工業区にある台湾松下多層材料（パナソニックデバイスマテリアル台湾）に設置。評価・技術サービスを強化し、顧客の開発工数の削減に貢献する。同地では現在、多層基板材料や半導体パッケージ・モジュール向け基板材料の生産を行っている。
同社はこの他、来年４月より中国・江蘇省蘇州市で半導体パッケージやモジュール向け基板材料「MEGTRON GX（メグトロンジーエックス）」の生産、販売を行うと発表した。
