日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は来年、米クアルコムから第５世代移動通信システム（５Ｇ）関連チップおよびシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュールの封止・検査を受注する見込みだ。24日付工商時報が報じた。
業界関係者によると、クアルコムは来年、スマートフォン向けプロセッサー「スナップドラゴン」と組み合わせることが可能な５Ｇモデムチップや、６ギガヘルツ（GHz）未満の「サブ６GHz」帯とミリ波（mmWave）帯の二大周波数帯をサポートするＲＦフロントエンドモジュールやアンテナモジュールなど５Ｇ関連製品を市場に投入する予定で、こうしたモジュールにはＳｉＰ技術が採用される見通しだという。
またクアルコムは今後、モノのインターネット（ＩｏＴ）、カーエレクトロニクス分野の５Ｇ対応ＳｉＰモジュールの量産に入ると予想され、こうした製品の封止・検査もＡＳＥとＳＰＩＬが受注するとみられている。
