中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）を通じて自社製品用の半導体開発を強化しており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年、ファーウェイの半導体生産を独占受注する見通しだ。26日付工商時報が報じた。
ファーウェイが最近発表したデータセンター向けプロセッサー「Hi1620」はＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスを採用しており、来年量産を開始する予定だ。また、ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）コントローラーチップ「Hi1812E」とネットワークチップ「Hi1822」はＴＳＭＣの16ナノを採用している。
この他、ファーウェイは来年、人工知能（ＡＩ）搭載のスマートマネジメントチップ「Hi1711」を発表する予定だ。ＴＳＭＣの16ナノを採用する。また、クラウドコンピューティング用ＡＩチップ「Ascend310」と「Ascend910」を来年第２四半期に発表する予定で、それぞれＴＳＭＣの12ナノ、７ナノを採用する。
ファーウェイは米国からの締め付けを受ける中、半導体の自社開発割合を高め、ＴＳＭＣへの発注を増やしている。ファーウェイはＴＳＭＣにとってアップルに次ぐ第２の大口顧客となっており、ＴＳＭＣのＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を導入した７ナノ強化版（７ナノプラス）と５ナノを初めて採用するのもファーウェイとなる見通しだ。
