シャープは26日、ＩｏＴエレクトロデバイスグループに属する電子デバイス事業の一部とレーザー事業を分割し、来年４月１日に設立する「シャープ福山セミコンダクター（ＳＦＳ）」と「シャープ福山レーザー（ＳＦＬ）」に継承させると発表した。27日付経済日報は、鴻海科技集団（フォックスコン）による今後の半導体事業への進出に道筋を付けるとの業界の見方を紹介した。
ＳＦＳは、▽半導体および半導体応用デバイス／モジュール事業▽オプトデバイス事業▽高周波デバイスおよび高周波応用モジュール事業▽半導体ファウンドリー事業──を事業範囲とする。一方、ＳＦＬは、レーザーおよびレーザー応用デバイス／モジュール事業を担当する。シャープは分社化の目的について、「８ＫとＡＩｏＴで世界を変える」企業を目指す変革の中で、より自律的な事業体制を構築するためと説明した。
半導体業者は、モノのインターネット（ＩｏＴ）や人工知能（ＡＩ）が発展する中、鴻海による半導体デバイス、半導体モジュールへの参入は必然で、ＳＦＳ設立後はＩｏＴ統合チップや高解像度テレビ用チップに注力し、メモリーメーカーとの連携を図るとの見方を示した。
予想される提携先としては、旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル、ＭＸＩＣ）の名前が挙がっている。実際に、鴻海傘下で半導体事業を担う「Ｓ次集団」の劉揚偉総経理は、以前マクロニクスと接触したことを認めている。
