経済部は26日、2018年の各官庁・地方自治体が管轄する５億台湾元（約18億円）以上の投資案件は277件で、投資総額は前年比25％増の２兆2,300億元だったと発表した。うち１兆7,300億元は民間企業による投資で、前年を25.5％上回った。分野別では半導体が主力だった。27日付経済日報が伝えた。
経済部の龔明鑫政務次長（次官）は「台湾の全体的な投資状況は徐々に回復しており、外資系企業は台湾投資を楽観している」と述べた。
龔政務次長は、来年も投資の伸びが続くと予測した（26日＝中央社）
投資額が最大だったのは、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の南部科学工業園区（南科）における工場拡張（3,350億元）で、日系企業では、信越化学工業の台湾法人、信越電子材料による雲林県への投資（52億元）、日立化成の南科への工場建設（20億元）が含まれた。
統計に含まれたのは、用地確保が完了した案件のみで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）による３ナノメートル工場（6,000億元）、新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区での力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）の12インチウエハー工場（2,780億元）などは含まれていない。
