台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、半導体業界で45ナノメートル製造プロセスが主流となり、ウエハーレベル・チップサイズ・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）に対する需要が高まっていることを受け、グループ会社の精材科技（シンテック）や采鈺科技（ビスエラ・テクノロジー）をパッケージング・テスティング（封止・検査）事業の中核とし、新竹科学工業園区（竹科）銅鑼科学園区（苗栗県銅鑼郷）に封止・検査後工程の拠点を設ける方針だ。
13日付工商時報によると、精材科技はＴＳＭＣによる出資を受けた後、半導体の微細加工技術を使ってシリコン基板上に微小な機械要素部品を形成するＭＥＭＳ技術などの移転を受けており、年内にも成果が表れる見通しだ。
精材科技の林俊吉執行長によると、ＴＳＭＣが封止市場で強化を目指しているのは、ウエハーを切り出す前にチップサイズ・パッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる超小型集積回路の配線を行うＷＬＣＳＰ技術で、今後の技術開発ではＴＳＭＣと精材科技が緊密な協力を進める見通しだ。
