ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は９日、次世代高速無線ＬＡＮ規格「Wi－Fi6（802.11ax）」に対応したコネクティビティチップセットを発表した。Wi－Fi6対応チップセットは今後、無線ＬＡＮのアクセスポイントやルーター、ゲートウェイ、中継器などで搭載が進み、市場の主流となるとみられる。証券会社は、メディアテックは今年同製品をスマートホーム市場に全面的に投入すると予測している。10日付工商時報が報じた。
無線ＬＡＮ規格は長年「Wi－Fi5（802.11ac）」が主流だったが、米ラスベガスで開催中の世界最大の国際家電見本市、コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（ＣＥＳ）で、インテルが今年下半期に量産を開始すると表明した10ナノメートル製造プロセス採用プロセッサー「Ice Lake」（開発コード名）についてWi－Fi6をサポートすると説明した。これにより同規格への移行が加速すると予想されている。
メディアテックはまた、今年末に見込まれるWi－Fi6の最終的な技術仕様確定後、さらに新しい機能にも対応すると説明した。
