ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は17日、今年第１四半期連結売上高見通しは73億～74億米ドルと、前期比21.3～22.3%減の予測を示した。非需要期ながらも20%以上もの大幅減収は世界金融危機以来だ。米中貿易戦争に加え、iPhoneなどスマートフォン市場減速の影響が鮮明になった。魏哲家総裁は、今年は半導体産業の「スロー・イヤー」だと述べ、半ばまでは在庫調整が続くと予測した。18日付経済日報などが報じた。

魏総裁（左）と劉徳音（マーク・リュウ）董事長（右）。厳しい外部環境の中、手腕が試される（17日＝中央社）

　何麗梅財務長は、第１四半期はコンシューマーエレクトロニクス向けが成長するものの、▽通信▽コンピューター▽産業用──などの需要は軒並み減少すると予測。特にスマホ販売不振で半導体の在庫水準が高まっており、ＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスの利用率は急落すると述べた。

　前期比20%以上の減収となれば、世界金融危機発生後の2009年第１四半期に38.8%減少して以来の事態だ。ＴＳＭＣは明言しなかったものの、アップルのiPhoneなどハイエンドスマホ販売不振が主因とみられている。

　スマホ用カメラレンズ最大手の大立光電（ラーガン・プレシジョン）や、筐体（きょうたい）大手の可成科技（キャッチャー・テクノロジー）も昨年12月売上高が前月比２～３割減少した。

19年半導体市場、わずか１％増

　魏総裁は、今年のメモリー以外の半導体市場は前年比１%成長、ファウンドリーは横ばいながら、ＴＳＭＣの通年売上高は前年比１～３%増と予測した。ただ、昨年６月に董事長を退いた張忠謀（モリス・チャン）氏が示していた前年比５～10%増の目標には届かない見通しだ。

　ＴＳＭＣは、下半期を依然楽観しており、今年の携帯電話向けチップは成長が続くと予測。モノのインターネット（ＩｏＴ）向けは10％以上成長するが、車載用は横ばい、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）と仮想通貨向けは10％以上の減少との見通しを示した。

　今年の設備投資は100億～110億米ドルと、昨年並みの高水準を維持する見込みだ。20年以降、第５世代移動通信（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）向け需要が拡大すると好感しているためだ。

18年売上高・純利益は過去最高

　ＴＳＭＣが同日発表した昨年連結売上高は前年比5.5%増の１兆300億台湾元（約３兆6,500億円）、純利益は2.3%増の3,511億3,000万元と、共に過去最高を記録した。製造プロセス別の売上高構成比は、▽７ナノ、９%▽10ナノ、11%▽16／20ナノ、23%──だった。

　昨年第４四半期の連結売上高は前期比11.3%増、前年同期比4.4%増の2,897億7,000万元、純利益は前期比12.3%増、前年同期比0.7%増の999億8,400万元で、過去２番目に高かった。

【図】